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聯通華盛開啟物聯網RSP卡集采 規模為500萬張

2020年6月3日 19:25  CCTIME飛象網  作 者:馬秋月

飛象網訊(馬秋月/文)6月3日消息,日前聯通華盛宣布開啟物聯網RSP卡集采,規模為500萬張,總預算約為2650萬元(不含稅)。

據了解,此次集采劃分為2個標包,標包1為RSP工業貼片卡(5mm*6mm)(用戶空間大于150K)50萬張;預算金額400萬元(不含稅);標包2為RSP消費電子級貼片卡(5mm*6mm) (用戶空間大于150K) 450萬張,預算金額2250萬元(不含稅)。

另外,聯通華盛要求投標人須入圍中國聯通2018至2019年電信卡及各卡品合格供應商名單;此外,投標人須承諾最遲在合同簽署后一周之內具備生產供應能力。

編 輯:值班記者
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